CCD计数是通过摄像头采集成品片芯粒图像，通过软件进行计算芯粒数量，操作简便，计数准确

一、设备功能

软件功能

1、自动寻框是否正常使用

2、管理员密码权限登入才能设置参数档

3、支持无背镀计数等各种规格晶粒

4、计数前后原图档自动保存，并可设置存储路径

5、缩略图功能

6、与MES、标签系统数据通讯集成等

7、模板拼配和深度学习结合识别不同ID的芯粒，可识别3*0.43um大小芯粒；

可作业产品范围

1、计数范围 Max：Circle--- Diameter 250mm;

2、晶粒大小 3*5mil~40*40mil及3.4*5.47mil以上;

3、计数误差率

（1）、3*5mil-11*30mil(直径方片排列，误差不超过两颗，连续量测十次）

（2）、11*30mil以上，（8CM直径方片排列不得有误差，连续量测十次）

（3）、下列状况可以排除或不列入计数误差范围：①晶粒外观需完整，不列入计数误差之项目：颜异、缺电极、变晶、缺角、立晶、选晶、过度偏移等现象；②晶粒之清洁度不佳（Particle）

（4）、下列状况排除或不列入计数误差范围： ①晶粒外观需完整，不列入计数误差之项目：颜异、缺电极、变晶、缺角、立晶、选晶、过度偏移等现象；②晶粒之清洁度不佳（Particle）

(5)适用芯片厚度范围：100um~900um

硬件能力

（1）相机像素：2500万像素，5000*5000，大靶面，正方形（其他像素可选）；

 （2）扫描平台：移动范围300*300mm，客制化的多种移动方式，能有效提高不同片源芯粒分布不均的问题（多种运动范围可选）；

（3）自动对焦：独有的自动对焦系统，克服高分辨率大尺寸WAFER需要多次对焦问题；

（4）镜头：多工位设计，每个工位配备不同的镜头，最高光学解析度;0.42um

注：

（1）不同倍率下图形光学分辨率：5X:2um\10X:1.1um\20X:0.7um\50X:0.41um

（2）可根据需求提供定制化服务；